2026年8月31日至9月2日，第十四届CSEAC2026半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心举行。和利时离散工业事业群携半导体设备与厂务系统全栈自主可控解决方案参展，重点展示高性能控制器在刻蚀、薄膜沉积等前道核心工艺装备中的国产化突破。
本届CSEAC2026以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题，汇聚北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美半导体等1300余家国内外企业，其中上市企业达105家，海外及外资展商超300家。和利时通过参展这一高规格行业展会，展现其在半导体控制领域的技术积淀，以及协同产业链上下游推动核心装备国产化的实际行动。
三大核心亮点
亮点一：全栈自主，从控制器到伺服“不拼凑”
和利时以LX-CU500系列PLC和LXS功能安全PLC为核心，搭配DX50伺服、安全传感、总线阀岛及高防护IO，形成“控制+安全+伺服+IO+软件”全栈自研架构。控制器内置智能温控算法，适配刻蚀、清洗、薄膜沉积等前道工艺装备需求——实现100%自主可控，无需拼接第三方产品，有效解决高端装备控制系统的进口依赖问题。
亮点二：厂务系统全生命周期管控，国产化方案保障高可用性
采用“芯片级”全国产化LK500系列大型PLC，搭载HollyControl V4.0国产化SCADA平台，覆盖洁净室暖通空调、纯水废水、气体化学品、电力监控及回收循环系统等关键环节。控制器与IO模块支持热插拔在线维护、程序下载不停机——用国产方案达到行业可用性标准要求，保障厂务系统的高可用性与连续性。
亮点三：高性能PLC零距离体验，实测数据说话
LX/LXS系列高性能PLC支持EtherCAT等主流工业总线，实现逻辑控制与复杂运动控制、安全控制的深度融合，具备微米级定位精度与多轴高速同步能力。该系列产品已在刻蚀、清洗、薄膜沉积、热处理等核心工艺环节完成实际验证——不只是展台上的参数，更提供现场可查的实测数据，为设备制造商提供真实可靠的选型依据。
深耕半导体控制，以事实回应需求
从SEMICON China 2026到CSEAC2026，和利时持续聚焦半导体前道装备控制系统的国产替代。本次展出的LX/LXS系列高端装备PLC和LK500系列中大型PLC，已在国内头部设备商完成多型号适配和批量验证，应用效果获得客户认可。和利时将继续以全栈自主的技术路线，携手产业链合作伙伴，推动半导体装备控制系统从“可用”走向“好用”，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献力量。
